华生瓷业供应全省具有口碑的金属化陶瓷,电热陶瓷
陶瓷金属化 陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。 陶瓷在金属化与封接之前,应按照一定的要求将已烧结好的瓷片进行相关处理,以达到周边无毛刺、无凸起,瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后,要求瓷片沿厚度的周边无银层点。 陶瓷金属化原理 由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法,即金属化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜,从而实现陶瓷与金属的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。 陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时,其主要流程如下: 陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封 产品具有机械强度高、电阻率高电绝缘性能好、硬度高、熔点高、搞腐蚀、化学稳定性能强、透光性能好、耐磨损等优点。金属化陶瓷品牌 | 华生 |
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型号 | HS101 |
类型 | 电工材料 |
运费 | 买卖双方协商 |
产品等级 | 优质 |
销售地区 | 全国 |
产品别名 | 陶瓷金属化 |
价格 | 商议 |
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